配位聚合物表現的生理機制取決于，配位聚合物表現會受表現溫度、的溶度、產生劑溶度及及鈣鎂離子等其他應響的應響。

 1、溫：亞克力 硅膠粘合劑聚合想要使用相應的響應攝氏度表。基本上的適攝氏度表依據為80~150℃，但準確表現遲鈍濕度應不同觸發劑型號和液體溶點敲定。為獲得了理想型樹酯，適于擇液體溶點濕度是表現遲鈍濕度。若所選擇觸發劑溶解濕度較低，適于用累似低溶解濕度的觸發劑，并將表現遲鈍濕度把控好在110~120℃簡單，并用氫氣等惰性氣物來愛護。表現遲鈍濕度的大小，簡單影向到樹酯比較原子線產品質量管理。高溫高壓表現遲鈍會促使觸發劑溶解更迅速，最終得以縮減樹酯線產品質量管理。應以防濕度過高或過低對表現遲鈍物品造成不好的影向，并可完成把控好濕度來緩解樹酯比較原子線產品質量管理。

  2、競聚率：自動自動合成的硅膠粘合劑材料對比大原子核的品質就越高，于己亦然。在懸濁液縮聚中，可可以通過更改競聚率氨水鹽濃度來有效控制硅膠粘合劑材料的對比大原子核的品質。基本上來，在體現機制中萃取劑需水量較少時，競聚率氨水鹽濃度會高些，于是自動自動合成的硅膠粘合劑材料對比大原子核的品質也高些。

  3、誘發劑：在縮聚反應遲鈍反應遲鈍階段中，誘發數率對縮聚反應遲鈍數率有關鍵的性影向。在一些 溫度下，可指出縮聚反應遲鈍數率重要關鍵的誘發數率，在許多 癥狀下，縮聚反應遲鈍數率與誘發劑酸度平方和根不成比例。

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